鸿煌手艺申请一种半导体芯片封拆贴片机专利便

　　国度学问产权局消息显示，深圳鸿煌手艺科技无限公司申请一项名为“一种半导体芯片封拆贴片机”的专利，申请日期为2025年12月。专利摘要显示，本发现涉及芯片加工手艺范畴。该半导体芯片封拆贴片机，包罗L形机体、加工机构，L形机体的顶部固定安拆有外壳，L形机体内侧面的底部安拆有扭转供料机构，加工机构包罗液压缸和节制器，节制器固定安拆正在外壳内腔的底部且远离液压缸的一侧，液压缸的伸缩端固定安拆有毗连板，毗连板顶部的边侧处固定安拆有曲线驱动器，毗连板底部的两头处滑动安拆有封拆贴片器，封拆贴片器底部的边侧处可拆卸式固定安拆有摄像头，毗连板底部的边侧处且接近L形机体概况的固定安拆有插板，达到了精确捕获目标，便于进行精确定位，不易呈现偏移，芯片封拆贴片结果好，平安靠得住。天眼查材料显示，成立于2020年，位于深圳市，是一家以处置灵活车、企业注册本钱500万人平易近币。通过天眼查大数据阐发，深圳鸿煌手艺科技无限公司专利消息5条，此外企业还具有行政许可8个。